欧思微成功完成Pre-A+轮融资首批交割，加速超宽带与汽车毫米波雷达芯片技术研发发表时间：2024-08-26 14:52 8月26日， 国内领先的集成电路设计公司欧思微电子有限公司（以下简称“欧思微”）今日宣布，公司已顺利完成数千万Pre-A+轮融资的首批交割。本轮融资由金鼎资本与康希通信联合设立的专项基金领投，并获得了后续多家知名投资机构的积极响应与跟进，充分彰显了市场对欧思微技术实力和发展前景的高度认可。 欧思微自成立以来，一直致力于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片等前沿技术的研发与创新，旨在为全球客户提供高性能、高可靠性的集成电路解决方案。此次Pre-A+轮融资的成功，将为欧思微的技术研发注入强劲动力，进一步推动公司在超宽带通信技术和汽车智能化领域的深入探索与布局。 据欧思微官方介绍，本轮融资所得资金将主要用于以下几个方面：一是加大超宽带（UWB）技术的研发投入，包括但不限于提升芯片性能、优化算法设计、拓展应用场景等，以满足日益增长的市场需求；二是加速汽车毫米波雷达芯片的研发进程，推动产品从设计到量产的快速迭代，为汽车自动驾驶和智能驾驶辅助系统提供更加精准、可靠的感知能力；三是加强团队建设与人才引进，为公司持续创新和发展提供坚实的人才保障。 金鼎资本与康希通信作为本轮融资的领投方，对欧思微的技术实力和市场前景给予了高度评价。双方表示，欧思微在超宽带和汽车毫米波雷达芯片领域的技术积累和创新能力令人印象深刻，相信在双方的共同努力下，能够推动这些前沿技术在更多领域实现商业化应用，为产业升级和科技进步贡献重要力量。 此外，欧思微还透露，后续将有更多投资机构参与本轮融资的后续交割，进一步壮大公司的股东阵容和资本实力。公司将继续秉持开放合作的态度，积极寻求与产业链上下游伙伴的深度合作，共同推动集成电路产业的繁荣与发展。 随着本次Pre-A+轮融资的成功完成，欧思微将迈入一个全新的发展阶段。公司将继续秉承“创新、务实、高效”的企业精神，加大技术研发投入，优化产品结构，提升服务质量，为全球客户提供更加优质、高效的集成电路解决方案。同时，欧思微也将积极响应国家创新驱动发展战略，为推动中国集成电路产业的崛起和全球科技进步贡献自己的力量。  广告提醒：文章为公益宣传，可能含AI生成，不代表本站观点，如有侵犯，请联系邮箱：wangmeizaixian@126.com。 |
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